从红胶的性质能够看出需适当调整红胶温度以适用在点胶涂覆的环节中，而一般红胶固化温度在150~170度之间，事实上大多数标准款的高速点胶机都不具备温度调节的功能，双工艺制程是先印了锡膏，再套印红胶，再以回流焊接的方式贴合，所以在此应用时还应注意红胶与锡膏区别，而普通的高速点胶机并不具备温度调节功能，如需实现调整红胶的作用温度应加装附带加热包的压力桶连接使用，搭成一款组合版的红胶点胶机操作，使其符合于smt贴片与Pcb板涂胶等常需涂红胶的高需求行业中。

    了解行业通用的温度调整范围

　　涂覆料的温度调整决定大部分的整体粘接质量，高质量的红胶调整后应用在smt贴片与PCB板涂胶的控制质量相对稳定，单从实际生产来说普通红胶固化合适温度是170度，保证适当的粘接温度，因固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强，如果温度过高可能会破坏胶体的性质导致脆化，经检验拉力测试效果不尽人意，不利于SMT或PCB板涂胶贴片的应用效果，并且调整时应注意红胶与锡膏区别避免两者温度调整冲突，因此需要用红胶点胶机调整至适当的温度，需要加热压力桶附带至适合红胶的高速点胶机控制红胶温度并应用在涂覆点胶的制造生产中。

　　调整温度后的粘接性作用

　　因红胶的粘度流动性、温度特性、润湿特性等性质较为适中，符合于多种电子产品的粘固密封贴合的要求，所以需要调整红胶温度并应用于进行SMT贴片与PCB板涂胶的元件粘接，粘接效果从实际情况看更为牢固且不易掉件，而红胶与锡膏区别在于其受热后才会固化，同样是SMT环节常用的一种粘接材料。 　　通过红胶点胶机附带具有加热功能的压力桶储胶，有关红胶温度的掌控准度高且调整相对便利快捷，适合于SMT贴片与PCB板涂胶等相对通用的行业生产。