前段时间智能手机点胶的问题又开始引起了争议，分辨一部手机是否经过点胶处理需要拆开观察SOC（系统级芯片）才能看得到，如果已经点过胶了拆开的话就成为了不可保修产品，反过来如果里面没有点胶的话便会再度引起整体争议，在网友间流传着的赌机指的便是这一点，部分厂商说明如果没有点胶将作新机赔付。 　　魅族手机一直以来都重视着点胶工艺的重要性和价值提升，因此才进一步优化了点胶工艺于整体生产流水线中，消费者购买到了SOC位置没有点胶封装以后，甚至引起了行内人员的重视与议论，可以看出点胶工艺对智能手机封装而言何其重要。 　　小米手机是否需要点胶一直被拿来作为话题，业内人士认为没有点胶与手机做工粗糙直接挂钩，而小米回应则是点胶并非必要操作步骤，如果设计结构合理性欠缺情况下才需要进行点胶，胶点覆盖至芯片焊接裂开位置再进行点胶贴合封装，小米手机秉承不点胶的原因则是结构设计与后续维修等问题，合理的内部设计无需点胶就可以达到固定封装效果，再次点胶只会是多此一举，另外点胶后要拆卸需要比较大精力投入，可能拆卸维修需要耗费成本甚至超过了整机，给人一种点胶后拆卸维修不如买新机的感觉。 　　SOC阶段中各种密密麻麻的引脚覆盖于电路板位置上，连接力度不足且抗震动冲击弯曲能力弱，只有通过点胶技术加强封装质量才能避免以上问题的出现，另外点胶后的芯片与外界隔绝而拥有良好的防尘防潮侵蚀影响，并减少跌落或冲击下连接破损或芯片损坏情况发生。