手机芯片填充

　　底部填充技术的应用非常宽泛，手机芯片行业进行倒装芯片填充工作是为了加强与电路板之间的粘接强度，大多数智能手机内部芯片会使用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命。经过底部填充点胶机精准控胶点胶后的芯片在实际应用中不容易发生掉件掉焊等不良问题，并且能承受一定的冲击而不变形，所以说手机芯片封装填充的作用是不容忽视的。

　　底部填充点胶机

　　底部填充点胶机的出现使芯片封装填充工作能更有效地完成，底部填充点胶机具备自动定位识别的功能，精准控胶的效果不错，无论是规则产品还是不规则产品都能自动识别对产品进行底部填充技术，通过直线马达驱动点胶，使PCB行业中倒装芯片填充环节更加高速稳定，该设备支持多种路径编程软件，方便了操作人员根据实际工作需求进行调整，使底部填充胶水出胶量更加准确均匀，对位精度更高效，使芯片封装底部填充技术的生产质量得到相应提升。