芯片封装

　　点胶机是多数制造行业都需要用到的一款设备，通过对胶水进行精准掌控使其能均匀地涂覆在各种产品表面达到需要的效果，如粘接、封装、灌封等都需要用到封装点胶机，芯片的结构非常小所以对点胶设备的要求非常高，需要在点胶工作中均匀地涂覆在粘接面上而不发生滴漏和溢出等问题，需要点胶机具备一定精度和胶量的精确掌控，可以使用封装点胶机完成芯片封装工作，封装点胶机能精准地掌控出胶量和出胶精度，确保胶水能均匀地涂覆在芯片封装处，节省了耗材且提高了工作效率。

　　封装点胶机

　　由于芯片的市场需求量较高，封装的质量和效率需要共同保证，使用不间断工作的封装点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，封装点胶机的工作平台较大，能最大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。