底部填充的应用需要使用大型高速点胶机，使用这款设备具有的优势是能够点出很好的胶点，让芯片的性能更加稳定，不轻易掉落或者出现松动，使用点胶机还能够让点胶更加轻松，电子行业对于产品的质量要求最高，根据这些点胶效果能够了解到产品点胶需求技术，还是比较高。

　　大型高速点胶机最为突出的地方就是速度方面，使用高速马达最为主要的动力源，强大的动力放点胶机速度更加了一倍，更重要的大型点胶机的精度反而没有下降，两种技术的结合，让点胶技术更加精密，让底部填充效果更加好，小型的点胶技术是不可以用于芯片封装行业，不仅要高，而且技术方面也是比较高一些。

　　选择合适的点胶机可以满足很多的点胶要求，让产品有更好的质量，一般设备生产的产品，底部填充需要的技术只有大型高速点胶机才能够满足其需要，这款点胶机在点胶质量都是非常的好，配置了微电脑控制系统，微量控胶让每个胶水细致到每点上，使用一般的点胶都无法达到这些的效果，目前的点胶机只要大型高速点胶机才做到这样的效果。

　　底部填充技术关系到产品的作用，根据点胶要求选择点胶机，这样的点胶效果才能够满足行业的要求，这些都是高速点胶机的优势，使用的配件能够为点胶提高高点的技术，这些都是优势。