高速精密点胶机

　　中制高速精密点胶机的点胶速度快，且效率也比较高。而半导体行业中芯片的底部填充封装环节对点胶设备要求较高，在芯片与PCB板的粘接环节通过高性能点胶机执行，其中除了要满足充分的填充封装，还要保证胶水不能溢出而影响芯片的正常使用，高速精密点胶机采用CNC一体加工制成，由步进马达驱动与点胶控制系统配合的高精密点胶确保芯片能完整地粘接在PCB板上，使PCB板运行更高速流畅，保证瞬干胶点胶的粘接稳定性，提升了产品的价值。

　　点胶编程

　　芯片的底部填充封装也可通过中制高速精密点胶机完成，使用高速精密点胶机进行瞬干胶点胶工作前，先根据点胶要求通过点胶控制系统将参数调整好后，再通过步进马达驱动运作，使点胶设备精准的将胶水完整地填充到芯片底端，支持阵列式编程点胶，使芯片生产线的产量和质量得到相应提升。

　　适用胶水种类

　　高速精密点胶机适用多种胶水，包括了半导体芯片底部填充封装环节需要用到的红胶、白胶、银胶等，部分芯片中还可使用瞬干胶点胶。根据产品外部结构的不同，操作人员可连接操作点胶控制系统进行路径编程，满足更多不规则的半导体产品的底部填充封装涂覆工作。通过步进马达驱动的高速运作与简易上手的操作模式帮助点胶机操作人员执行更全面的高速精密点胶工作，占地面积小且坚固耐用，适用于多个行业的粘接或封装工作中。