IC芯片封装对于封装技术的要求蛮高的，虽说不需要使用到视觉点胶设备，但是具备精密点胶效果是必须的，中制推荐三轴精密点胶机作为IC芯片封装的主打设备，不但技术能够满足需求，而且价格也是比较低的。

　　点胶工作效率

　　点胶工作效率往往是由点胶设备决定的，例如：三轴精密点胶机效率是500mm/sec，而普通点胶机是300mm/sec，这样就可以知道效率是跟机器有直接的关系，IC芯片封装需求的技术跟基板涂胶技术是不一样的，IC芯片封装使用的是SMT点胶技术，是一个芯片专用的点胶技术，是实现能够满足生产技术，而基板涂胶满足生产的需求。

　　精密点胶设备采用的配件

　　三轴精密点胶机采用步进电机、精密点胶阀、进口电磁阀、控制点胶装置、双导轨等，才能够实现IC芯片封装要求，这就是为什么选择精密点胶机作用生产设备的原因，SMT点胶技术不是所有点胶机都可以使用的，需要具备一定精度的点胶设备才能够完成点胶需求，基板涂胶不需要高精的点胶，一般点胶技术基本能够解决，而且点胶工作效率还是蛮好的，根据行业选择优质的点胶设备，IC芯片封装有它专用的设备。

　　选择IC封装技术

　　IC芯片封装最要讲究就是精密度，选择视觉点胶机是可以完成点胶要求，但是价格比较昂贵，选择三轴精密点胶机最为合适，价格、SMT点胶技术和点胶工作效率等，都是最为合适的，选择价格昂贵不如选择合适的，这就是中制自动化设备为您推荐的设备