出胶气泡

　　所使用胶水内含有气泡。如果搅拌速度太快或搅拌方向不一致等原因都比较容易造成气泡现象出现，而出现气泡时，不仅会影响到手机芯片点胶效果，还会影响到点胶设备的涂覆技术，出现点胶不准、滴胶问题等。出现气泡时可以先将胶水中的气泡抽出，更换塑料针头，保证点胶机进行高精度封装点胶工作。

　　胶水粘度

　　所选用的点胶塑料针头不适用胶水粘度也会造成出胶不均、点胶不准、滴胶问题出现，对产品高精度封装加工也会造成一定影响。高速点胶机的适用范围比较广，而每个行业所使用的胶水粘度都不一样，有些胶水的粘度比较大，塑料针头所点的胶点却比较小；相反，有些胶水的粘度是比较小的，但塑料针头所点出来的胶点就比较大。那么在选择点胶塑料针头前，需要根据按照所用的胶水粘度或手机芯片点胶要求来选用，可以保证点胶设备的涂覆技术、手机芯片点胶工作正常进行。

　　解决方法

　　以上两种现象容易影响高速点胶机高精度封装工作，出现滴胶问题等，但在使用时注意它们的使用方法可以减少滴胶现象出现，例如：当胶水中出现气泡现象时可以采用真空将气泡抽离出来，或者重新更换胶水，保证产品涂覆技术正常进行；对于不同粘度的胶水，可以采用不同内径大小、长度的点胶塑料针头进行使用，避免点胶不准、滴胶问题出现，保证手机芯片点胶生产质量。