高速精密点胶机

　　高速精密点胶机装有步进马达，将点胶编程存入点胶控制系统后，再开启设备工作开关，高速点胶机就可按照编程进行半导体芯片、底部填充封装工作。在使用瞬干胶点胶工作前，需要使用铁氟龙点胶针头配合瞬干胶进行半导体芯片封装工作。铁氟龙点胶针头内具有一层使用铁氟龙制作的管道，不会使瞬干胶在点胶过程中出现凝固现象，而且点胶机在点胶过程中不会刮花产品外表，可以保证产品的生产质量。

　　铁氟龙针头选择

　　选用铁氟龙点胶针头时需要根据半导体芯片封装要求来选择合适内径大小的针头，避免在使用高速点胶机时出胶量不适合影响半导体芯片底部填充封装质量等。确定好合适规格型号的铁氟龙针头后，用户就可对进行选购，在使用前需要了解点胶针头选购方式，避免针头质量不好影响瞬干胶点胶生产质量。配置好针头后，还需要根据点胶控制系统来调试出胶量大小，保证设备工作正常进行。

　　高速精密点胶机

　　高速精密点胶机是按照点胶控制系统进行瞬干胶点胶工作的，点胶精度比较高，能实现点、圆、线、弧等不规则曲线，高速精密点胶机的适用性比较广。在半导体芯片封装或芯片底部填充封装中除了会使用到瞬干胶之外，还可以使用到红胶、硅橡胶、环氧树脂、无影胶、UV胶等胶水。